热分析

电路板温度检测

在电路板的日常温度检测中，FOTRIC 热像仪可以一次性采集整个电路板的温度数据并保存，高效无盲区地对 PCB 板温度分布进行检测，查看发热器件布局和散热设计是否合理，避免大功率器件集中，影响散热。

集成电路板散热分析

在电路设计阶段，散热分析是重要环节。FOTRIC 热像仪可以实时监测整个电路板的温度，直观地展现温度变化趋势，精准定位热负荷区域，评估现有的散热设计效果，便于合理调整布局和改善散热结构。

PCB 芯片发热研究

红外热像仪为非接触测温，不影响目标温度场，无触电风险，能实时响应温度变化。搭配微距镜可以更好的测试芯片发热情况，图片中芯片zui高温达到 170℃，判断为芯片或芯片电源管脚连接的电阻出现问题。

散热片散热分析

散热片是散热器的重要构成部分，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。FOTRIC 热像仪可以直观展现散热片的发热情况，便于对比不同材质和结构的散热片散热能力。