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FOTRIC红外热成像评估电路设计可靠性
发布时间：2024-05-11  阅读量：193

评估电路设计可靠性

通过实时监测电路板表面的温度分布，热像仪能够有效地识别潜在的热点区域，这些区域可能是电路设计中存在问题的地方，如电路元件过热或不·良连接。这种非接触式的检测方法能够提供全·面的信息，帮助工程师及时发现并解决潜在的可靠性问题，从而提高电路设计的质量和稳定性。通过将热像仪应用于电路设计的评估过程中，工程师可以更全·面地了解电路的热特性和工作状态，及时发现潜在的热问题并进行优化调整。这有助于提高电路的可靠性和性能，减少故障率，从而确保设备和系统的稳定运行。







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