芯片性能测试
贴片保险熔断测试
贴片保险用于保护电路板，当电流过大时，保险会熔断以保护电路。右侧为国外某品牌贴片保险在 300℃时熔断的热像图，该贴片保险完全熔断，断裂得规则且整齐，无粘连，能有效保护电路板电路。
但有些贴片保险在 500℃时才能完全熔断，在测试中，我们需要及时观察贴片保险的温度变化。
FOTRIC 热像仪可以直观展现贴片保险在熔断时的温度变化与温度分布，帮助改善设计，确保贴片在需要时瞬间熔断，保护后方电路。
LED 功率芯片检测
图片为 LED 功率型芯片测试，芯片尺寸为 1mm*1mm，针对此芯片，我们不仅需要保证其金属部分的温度一致，非金属部分的温度也要保证一致。
由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 热像仪为非接触测温，不会改变芯片自身温度，直观又精准。
芯片极限测试
图片为电容极限测试，不断增加电容负载，观测温度变化情况和分布，观测整个电容从正常工作到损坏的过程。
