首页 >>> 知识库

FOTRIC红外热成像未封装芯片检测
发布时间：2024-05-10  阅读量：226

未封装芯片检测


压力传感器谐振梁温度

在电压波动时，温度过高会导致谐振梁熔断，因此及时检测谐振梁的温度十分必要。FOTRIC 热像仪的全辐射视频功能可实现长时间在线监控，实时查看谐振梁的温度变化过程，后期也可以任意分析。






未封装芯片检测

在封装之前，使用 FOTRIC 热像仪对芯片进行温度检测，查看芯片内部的温度分布情况，判断是否符合要求，及时发现问题，保证芯片的性能和寿命。










上一篇：FOTRIC红外热成像发热散热测试
下一篇：FOTRIC红外热成像芯片性能测试
服务专线
电话：0571-85357135
  知识库