产品功能介绍
适合工业用途的经济型平台成为趋势
测试机构迫切希望为紧凑装置配置尽可能多的必备功能，以便满足当前和未来的多样化要求，无需大量的额外投资。产品开发时间也不断缩短，需要使用功能强大、易于操作、可重复集成到不同应用中的标准化软件模块。 R&S®TSVP 不只是一款批量生产测试仪。测试工程师可以在从工程验证测试 (EVT)、设计验证测试 (DVT)、生产验证测试 (PVT) 到批量生产(MP)的整个开发阶段使用仪器。现今的无线设备开发和生产必须保证出色的灵活性、性能和产能利用率。罗德与施瓦茨提供丰富的测试与测量设备，可用于多种应用的所有开发和制造阶段，并推出满足上述严格要求的 R&S®TSVP 产品。
紧凑、可扩展的系统方法
先进的 R&S®TSVP 型号提供多达 18 个模块插槽；紧凑的 19"4 HU 机架安装外壳；出色的可扩展性，一个机箱可以构建具有多达 990 个通道的高脚数、大电流 ATE 应用增加一个机箱可扩展至 2430 个通道；多功能控制概念，可集成功能强大的嵌入式计算机，或者通过远程控制接口连接外部工业计算机(IPC)；精密的模拟测量总线，能够基于程序控制动态路由内部测量信号；浮地模拟和数字仪器，可靠保证信号质量高，防止回路出现哼声；后部 I/O 概念，可以从仪器后面板馈入外部信号并传输至前面板连接器；海量互连接口解决方案，无需其他信号接线，不会降低仪器规格；系统内自检和校准，为全天候运转的工厂满足其高利用率要求。
功能强大的模块组合
嵌入式计算机或远程控制接口；万用表和在线测试扩展模块；信号路由模块，支持 90 个1A通道到4个50 A通道，集成电流测量功能；数字 I/0 模块，提供 10 个通道至zui多 64 个通道，静态和动态板载内存高达 200 MS/s 和2 Msamples；模拟波形生成(浮地)，提供2个通道至zui多16 个通道，电平高达±20 V/250 mA 或+27 V/100 mA；模拟波形采集，支持8个并行通道至zui多 16 个并行通道，电平高达 ±27 V或 ±120 V；电源具有两个通道，±50 V/+3 A/50 W/10 kS/s(浮地)。
产品资料手册
标配附件
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可选附件
Multiplex and switch module